技术介绍/Technical introduction

 

●陶瓷基板集成封装技术(LTCC)
用低温共烧银块导热陶瓷基板的多晶阵列集成封装模式,缩小产品封装体积,芯片(轻、薄),提高热传导,使用寿命更长。
本公司支持新产品开发的核心技术:新材料配方、先进的制程技术及高导热材料与涂布技术。
LTCC高功率基板设计技术:包括利用LTCC的材料及制造技术搭配关键的导热设计与导热材料的开发,协助客户设计与开发3W~300W高功率组件,以适应照明市场需求,另同时发展热电分离的材料及设计技术,建立新技术与设计规范。
 
● 均热板超导(Vapor Chamber)技术
均热板主要是利用真空腔体内部运用二相流、能量不灭定律与真空理论加以运用生产。原理主要借由毛细现象、虹吸原理结构来达到热传导最佳功能,堪称是传统热传导管的进阶版本,传统热管是点对点的传导,均热板则是面对面的传导,应用且无方向性,热源由外部高温区经由热传进入腔体,运用水的附着力与毛细、虹吸等物理现象,同时以真空腔体来实现能量不灭定律,并运用二相流理论现象成功扩散转移到散热面,将热能更快速传导开来。整体而言此技术优点包括模块热阻低、容易控制表面温度、可提供量测表面温度测试点,具有低成本包装结构、安装简易、散热效果佳等特点。
 
● 自然对流散热技术
 因热空气往上流动,加工了对流孔后增加空气流动性,能将散热器上热量加速散去,减少散热阻抗,保证了LED路灯的寿命。
 
● 高效率电源技术
 电源驱动(变换效率在90%以上)、长寿命多路恒流输出控制方案(每一路都是独立分开互不烦扰)为满LED本身的高节能、长寿命的特点,在集成芯片内将芯片分多路串联起来,采用多路高电压、小电流恒流输入,从而减少大电流在电源电路中发热引起的功耗,也避免了因芯片的Vf值偏差并联后导致的电流分配不均。
 
● 节能智能控制技术
 节能控制器:结合电源分组供电的性能,通过本公司设计的节能控制技术,对LED芯片供电进行分组、分时段控制,在人流稀少的时间段可以关掉其中一部分芯片,从而真正实现节能并增加LED芯片寿命。
智能控制系统:结合电源分组供电的理念,在路灯上加装无线接收器,通过电脑智能远程控制系统与信息的无线传播对每一区域(每一台灯具)进行远程控制,可以随时开关任何一盏灯具或单一灯具的任何一组芯片,也可以对系统指定开关芯片的时间,真正实现灯具节能的智能化控制。